Proyecto subvencionado por el CENTRO PARA EL DESARROLLO TECNOLÓGICO Y LA INNOVACIÓN E.P.E. para el desarrollo de emisores fotónicos customizables e integrados en chip haciendo uso de nuevos procesos de encapsulado 3D.
El gran objetivo de este proyecto es la investigación industrial orientada a la obtención de chips inteligentes y dinámicos que incorporan emisores fotónicos consistentes en LED libres de tierras raras con encapsulado 3D mediante técnicas de fabricación aditiva, así como del desarrollo y adecuación de la instrumentación que lo haga posible.
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